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型号： FW-25-03-G-D-233-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-233-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-233-065价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-233-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-233-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-233-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-233-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生设计（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号为25位双排、0.8mm间距、垂直插拔式叠接器，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、233mil（≈5.92mm）堆叠高度及65µin金厚，支持高速信号传输与EMI抑制。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式计算模块：如COM-HPC、SMARC或Qseven载板与核心模块间的高速数据互连（支持PCIe Gen3/USB 3.1等），利用其低串扰和阻抗控制特性；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或HMI设备中实现主控板与I/O扩展板的可靠叠接，耐振动、宽温（-40°C ~ +105°C）适应严苛环境；  
- 医疗成像设备：用于便携式超声或内窥镜主机中多层PCB间的高可靠性信号/电源整合，满足IEC 60601安规要求；  
- 5G小基站与边缘AI硬件：在多层射频+基带板堆叠中提供稳定电源分配（每触点额定电流≥0.5A）与差分对布线支持。

其233mil精确堆叠高度与自对准结构，特别适合需要重复插拔维护、高组装良率及长期机械稳定性的精密电子系统。

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