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型号： FW-25-03-G-D-228-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-228-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-228-157价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-228-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-228-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-228-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-228-157 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（2×1.00 mm），可实现双板精密垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持差分对优化布局与良好阻抗控制（典型为100 Ω），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中FPGA/ASIC与载板间的中短距（≤10 cm）、≤16 Gbps速率的SerDes链路（如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0）。  
- 可拆卸/可升级架构：用于模块化设计，如通信基站射频子卡与基带板、测试仪器功能扩展板等需频繁插拔维护的场合；其双触点（Dual-beam）端子结构保障了高插拔寿命（≥500次）与稳定接触。  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控与显示板互联、航天电子载荷的加固型堆叠互连。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5 A/线），主要承担信号互联任务，常搭配Samtec的高速线缆组件或同系列接地增强型连接器使用。

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