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- 型号： FW-25-03-G-D-225-170
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-225-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-225-170价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-225-170封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-225-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-225-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-G-D-225-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（225 µm接触长度 + 170 µm板间距），可实现双板超近距垂直互连。 - 高速信号传输需求场合：支持差分对布局与优化阻抗控制（典型设计兼容1–4 Gbps速率），适用于FPGA夹层卡、CPU子板扩展、传感器载板与主控板间的可靠信号/电源混合连接。 - 需频繁插拔或高可靠性要求环境：采用镀金触点与自对准导向结构，确保插拔耐久性（≥50次）及振动环境下的接触稳定性，常见于航空航天模块、车载域控制器等严苛应用。 - 模块化架构设计：便于实现“主板+功能子板”可更换结构，如通信基站射频模块、AI边缘计算加速卡的快速集成与维护。 该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），亦非防水或高电压设计，应避免用于电源主干路或户外暴露场景。
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