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  • 型号: FW-25-03-G-D-225-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-225-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-225-100价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-225-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-225-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-G-D-225-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-225-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其2.54 mm间距、3排引脚、25位(2×12+1)结构及仅10.0 mm堆叠高度(225 mil = 5.72 mm + 100 mil = 2.54 mm配合公差),支持超薄双板垂直叠接;  
- 需可靠信号传输的中速数字接口:支持最高达1 Gbps的数据速率(满足USB 2.0、UART、SPI、I²C等协议),适用于主控板与扩展子板、传感器载板或FPGA夹层板间的互连;  
- 高振动/冲击环境:采用镀金触点、双梁接触结构及牢固的锁扣设计(D系列带极化键与防误插导向),确保在工业自动化、车载信息终端等严苛环境中接触稳定;  
- 可维护性要求高的设备:支持多次插拔(≥500次),便于模块化设计与现场更换;  
- 符合RoHS与无卤要求:适用于消费电子、通信基站等对环保合规性敏感的应用。  
该型号不适用于高速SerDes(如PCIe、DDR5)或大功率供电,主要定位为中等密度、中低速、高可靠性板级互连解决方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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