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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-225-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-225-065价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-225-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-G-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-25-03-G-D-225-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型垂直叠接应用设计。其关键参数(如2.54 mm间距、3排、镀金触点、225 µin金厚、65 µin镍底、带定位柱与防误插结构)表明其适用于对可靠性、信号完整性及空间受限要求严苛的场景。 典型应用场景包括: - 工业控制设备:PLC模块、I/O扩展卡之间的堆叠互连,支持抗振动、宽温运行; - 医疗电子设备:便携式监护仪、内窥镜主机等内部多层PCB垂直互联,在有限厚度内实现高引脚数信号与电源传输; - 通信模块:小型基站射频单元(RRU)、边缘计算模块中基带板与射频板的刚性叠接,兼顾EMI抑制与热管理; - 测试测量仪器:自动测试设备(ATE)的夹具板与载板连接,利用其精确公差(±0.05 mm)保障插拔寿命与接触稳定性; - 嵌入式计算平台:如COM-HPC或SMARC模块的载板堆叠方案,支持高速数字信号(兼容LVDS、PCIe Gen2)及多路电源分配。 该连接器不适用于高频射频主链路(如>5 GHz)或大电流动力传输(单触点额定电流约1A),但凭借高插拔次数(≥500次)、无卤合规及RoHS/REACH认证,广泛用于需长期稳定运行、易于维护升级的中高端嵌入式系统。