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型号： FW-25-03-G-D-225-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-225-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-225-065-A价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-225-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-225-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-225-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-225-065-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证最新料号命名规则，但FW前缀常对应柔性/高密板对板产品）。该型号参数表明：25位（2×12+1）、0.03"（0.762mm）间距、镀金接触、直插式（D）、堆叠高度2.25mm（上板）与0.65mm（下板）组合，支持6A/触点、信号完整性优化设计。

典型应用场景包括：  
• 高速嵌入式系统中紧凑型模块互连，如FPGA/ASIC载板与I/O子卡之间的垂直堆叠；  
• 工业控制与医疗设备中空间受限的双层PCB互联，兼顾抗振性与可维护性；  
• 5G小基站、边缘AI计算模组等对厚度敏感、需高频信号传输（支持高达数GHz差分对）的场景；  
• 航空航天及测试设备中要求高可靠性、宽温工作（-55°C~+125°C）、低串扰的板级互连方案。  

其0.65mm超薄下板端设计特别适用于超薄主控板与扩展板的精密叠接，225μm公差控制确保插拔顺畅与长期机械稳定性。不适用于大功率供电或恶劣环境（如强腐蚀、高湿度未防护场合），需配合PCB阻抗匹配设计以发挥最佳电气性能。

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