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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-223-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-223-065价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-223-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-223-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-G-D-223-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-25-03-G-D-223-065 属于高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括: - 通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足信号完整性要求; - 工业自动化控制器:用于主控板与I/O扩展板的垂直/叠接式堆叠,提升空间利用率与抗振性; - 医疗电子设备:如便携式超声或内窥镜主机中,多层PCB间的可靠连接,兼顾EMI屏蔽(镀金触点+接地结构)与长期插拔寿命(≥500次); - 高端消费电子与测试仪器:在小型化ATE(自动测试设备)载板、FPGA开发平台中实现可拆卸模块化架构,便于升级与维护。 该型号关键特性(0.5mm间距、3.0mm堆叠高度、25位双排、带定位柱与锁扣)使其适用于需频繁装配调试、严苛空间限制及中等速率(≤1 Gbps/对)数据传输的场景,不适用于超高频(如PCIe 5.0)或大电流供电主干连接。