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型号： FW-25-03-G-D-223-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-223-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-223-065-ES价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-223-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-223-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-223-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-223-065-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直堆叠互连。

2. 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（兼容 PCIe Gen4、USB 3.2），常用于通信基站基带板、AI边缘计算模块、高性能FPGA开发平台中，满足低串扰、阻抗受控的信号完整性要求。

3. 可扩展模块化设计：凭借0.50 mm间距、25×2排针（共100位）、6.5 mm堆叠高度及带屏蔽罩（-ES后缀）结构，广泛用于需热插拔升级或现场配置的模块化设备（如模块化PLC、车载域控制器）。

4. 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于宽温（–55°C 至 +125°C）、振动/冲击敏感场景，如航空航天航电模块、轨道交通车载终端。

该型号强调电气性能、机械稳定性与组装容差，特别适合对信号完整性、EMI抑制和长期连接可靠性有严苛要求的高端板对板互连应用。

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