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型号： FW-25-03-G-D-218-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-218-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-218-150-A价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-218-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-218-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-218-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-218-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），150Ω阻抗设计适配高速背板或叠层架构；  
- 嵌入式计算与边缘AI模块：在多层载板（Carrier Board）与AI加速子卡（如FPGA或NPU模组）之间提供稳固、低串扰的垂直堆叠连接，25排针、3mm间距、150μm镀金触点确保长期插拔可靠性；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠，满足宽温（–40°C 至 +105°C）、抗振动及EMI抑制要求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）及测试测量仪器中，因具备高引脚密度（2×25位）、低剖面（约15.8mm堆叠高度）和精确导向结构，利于小型化与快速装配。

注：型号后缀“218-150-A”表明其采用150μm金厚、直角焊盘（G型）、带定位柱与防误插设计，适用于回流焊工艺。实际选型需结合PCB叠层厚度、信号完整性仿真及机械空间约束综合评估。

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