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型号： FW-25-03-G-D-215-165-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-215-165-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-215-165-A价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-215-165-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-215-165-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-215-165-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-215-165-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如 5G 基站主板与射频子卡、光模块载板之间的垂直/夹层互连，支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（依赖具体叠高与布局）。  
- 嵌入式计算系统：工业计算机、边缘AI加速卡中，用于CPU/FPGA主控板与扩展功能板（如AI加速、FPGA I/O扩展）间的刚性叠接，兼顾信号完整性与机械稳定性。  
- 医疗成像与测试仪器：在空间受限的便携式超声设备、高精度ATE（自动测试设备）中，实现多层PCB的精密堆叠与低串扰信号传输。  
- 航空航天与军工电子：凭借其宽温范围（-55°C ~ +125°C）、抗振动设计及符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电模块、加固型控制单元的板级互联。

其关键参数（如25排×3列针位、0.8mm间距、215µm（0.215"）叠高、165µm（0.165"）接触长度、镀金触点、带定位柱与防误插结构）确保了高插拔寿命（≥500次）、低接触电阻（<20 mΩ）及优异EMI屏蔽兼容性，特别适合对尺寸、信号质量与长期可靠性有严苛要求的高端电子系统。

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