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型号： FW-25-03-G-D-215-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-215-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-215-120价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-215-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-215-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-215-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-215-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），215Ω 阻抗优化版本（型号中“215”指标称差分阻抗）适用于高速串行链路。

- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、模块化PLC控制器）中，实现主控板与功能子板（如FPGA载板、ADC采集板）间的稳固、可插拔堆叠连接，120µin（约3µm）金镀层保障长期插拔寿命与接触可靠性。

- 测试与测量仪器：用于模块化仪器架构（如PXIe扩展机箱），满足高引脚数（25×2双排）、0.8mm间距、3.0mm堆叠高度（“03”表示3.0mm）要求，兼顾信号完整性与机械稳定性。

- 航空航天与国防领域：因具备宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、抗振动及符合RoHS/REACH标准，适用于机载任务计算机、雷达信号处理模块的加固型板间互联。

该型号不带屏蔽罩（“D”表示无屏蔽、“G”为压配式接触结构），适用于对EMI要求适中但强调高密度与低成本部署的场景。需配合Samtec专用压接工具及PCB焊盘设计规范使用，以确保信号完整性和机械鲁棒性。

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