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型号： FW-25-03-G-D-215-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-215-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-215-100-A-P价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-215-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-215-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-215-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-215-100-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块），利用其1.27 mm间距、25位双排结构及仅10.0 mm堆叠高度（215系列），实现PCB垂直空间受限下的可靠互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（依布局与匹配优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中FPGA/ASIC与载板间的高速并行总线或PCIe Gen4信号互联；  
- 可插拔/可维护子系统设计：采用直插式（G = Gold flash over Ni）、带定位柱与防误插结构（D = Dual-row, keying feature），便于模块化设计，常见于通信基站基带板与射频子板的对接，或测试治具中待测板（DUT）的快速装卸；  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示板的板间连接，以及航空航天航电设备中需抗振动、宽温运行的场景。  
该型号不带屏蔽罩（无“S”后缀），适用于中等EMI环境；其“A-P”后缀表示标准压配（Press-Fit）引脚，适配通孔焊接工艺，提升机械可靠性。

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