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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-215-090-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-215-090-A-TR价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-215-090-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-215-090-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-G-D-215-090-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-25-03-G-D-215-090-A-TR 是一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 高空间受限的嵌入式电子系统,如5G通信基站的基带处理模块、小型化工业PLC控制器及边缘AI计算模组; 需要可靠垂直互连且支持高速信号传输(兼容高达28 Gbps PAM4)的设备,例如医疗内窥镜图像处理板、便携式超声设备主板与传感器子板间的堆叠连接; 严苛环境下的可插拔模块化设计,如航空航天载荷板卡、军用加固计算机中需多次插拔、抗振动、宽温(–55°C 至 +125°C)运行的板级互连; FW-25-03-G-D-215-090-A-TR 具备0.5 mm间距、25位双排结构、215 µm接触高度(适配0.9 mm板厚差)、镀金触点及自对准导向设计,确保插拔顺畅与信号完整性。其卷带包装(-TR)便于SMT自动化贴装,广泛用于批量生产的紧凑型高端电子设备中。