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型号： FW-25-03-G-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-215-065价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-G-D-215-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），采用双排、25位（2×12+1）设计，间距0.8 mm，总高仅6.5 mm（含PCB叠高），支持差分信号传输与高速应用。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可维护性要求严苛的高端电子系统中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如5G小基站、光模块载板）；  
- 高性能计算与AI加速卡中FPGA/GPU载板与扩展子板间的高速串行链路（支持PCIe Gen4/Gen5、SAS、10G+以太网等）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中多层PCB的紧凑堆叠；  
- 航空航天与工业控制领域需抗振、高可靠性板级互连的加固型嵌入式系统。  

其“G”后缀表示镀金触点（≥30 µin）、“D”代表直插式（Dual-Beam）接触结构，提供优异插拔寿命与接触稳定性；“215-065”标识叠高为2.15 mm（母座）+0.65 mm（公针突出量），适配精确的PCB厚度组合。整体设计兼顾高频性能（>25 Gbps/lane）、低串扰及热插拔兼容性，适用于需频繁装配调试或现场升级的模块化架构。

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