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型号： FW-25-03-G-D-215-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-215-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-215-065-A价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-215-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-215-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-215-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-215-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏手机模组）、便携式医疗设备（如手持超声探头、内窥镜成像模块）及工业手持终端，实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、RF模块板）间的垂直或夹层式堆叠连接。

- 高速信号传输场景：该型号支持差分对布局与良好阻抗控制（设计兼容USB 3.2、PCIe Gen3等），常用于需要中短距（≤40 mm）、中速率（数Gbps级）数据传输的嵌入式系统，如边缘AI计算模块、FPGA载板与扩展子卡之间互联。

- 高可靠性要求环境：采用镀金接触系统与强化锁扣结构（带防误插导向和自对准设计），适用于需频繁插拔维护或承受振动冲击的场景，如测试测量设备（ATE探针卡转接板）、航空电子航电模块背板扩展接口。

- 模块化系统架构：在可重构嵌入式平台（如COM-HPC®、SMARC模块载板）中，作为核心处理器模块与I/O扩展板之间的标准化叠接接口，提升系统升级与维修灵活性。

综上，该连接器聚焦于小型化、高密度、中高速且高可靠性的板级垂直互连需求，不适用于大电流供电或恶劣户外环境（无IP防护等级）。

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