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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-200-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-200-200价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-200-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-G-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-G-D-200-200 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器),常用于高密度、中等高度(2.00 mm叠高)的垂直或直角板间互连场景。其典型应用包括:工业控制主板与扩展子板之间的可靠堆叠连接;医疗设备中主控板与传感器/显示模组板的紧凑对接;通信模块(如5G小基站基带板与射频板)间的低串扰信号传输;以及车载电子(如ADAS域控制器内功能板级互联)中需满足振动耐受与插拔寿命要求的场合。该型号采用镀金接触、磷青铜端子,支持25位信号传输,间距0.079"(2.00 mm),具备良好抗振性、EMI屏蔽兼容性及-40℃~105℃工作温度范围,适用于空间受限但需稳定电气性能的嵌入式系统。不适用于大电流电源连接或高频(>1 GHz)高速差分信号(如PCIe Gen4),建议用于≤100 MHz数字/模拟混合信号互联。