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- 型号： FW-25-03-G-D-200-135
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-200-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-200-135价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-200-135封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-200-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-200-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-G-D-200-135 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（200 mil / 5.08 mm 叠高）、需可靠信号完整性与稳定机械连接的嵌入式系统。常见于工业控制主板与扩展子板之间的垂直堆叠互连；通信设备（如小型基站、光模块转接板）中主控板与接口板的紧凑对接；测试测量仪器内部多层PCB的功能模块级互联；以及医疗成像设备、航空电子模块等对振动耐受性与长期插拔寿命（≥500次）有要求的领域。该型号采用镀金接触件（G表示Gold finish）、双排针设计（25×2位），支持差分对布线，适用于高达3 Gbps的数据传输（如USB 2.0、UART、SPI、I²C等中速串行总线），不适用于高速SerDes（如PCIe或DDR）。其135°弯角焊盘（-135后缀）便于PCB边缘安装或空间受限布局，适合需要垂直出线、节省板面面积的设计。综上，该连接器适用于对可靠性、密度和可制造性有较高要求，但无需超高速信号传输的中端嵌入式板级互连场景。
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