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型号： FW-25-03-G-D-200-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-200-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-200-120价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-200-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-200-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-200-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-200-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。该型号为双排、25位（2×12+1）、0.050"（1.27 mm）间距的直插式（Through-hole）或压配式（Press-Fit）连接器，带接地屏蔽结构（G 表示 Grounding），D 表示带防误插键位，200 和 120 分别代表公母端接触件长度（单位：mil），适用于高密度、高可靠性板间互连。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直叠接，利用其低串扰设计和良好信号完整性支持中速差分信号传输；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的紧凑型模块化系统中，实现主控板与扩展子板（如ADC/DAC采集板、I/O接口板）的稳固、可插拔堆叠连接；  
- 测试测量仪器：用于模块化PXIe或自定义载板架构中，便于功能板卡的快速更换与维护；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：凭借Samtec的高可靠性工艺和符合RoHS/无卤要求，适用于需抗振动、宽温运行（-55°C ~ +125°C）的加固型板级互连场景。

需注意：该型号非高速SerDes专用（如不支持PCIe 5.0），更适配≤1 Gbps单端或≤500 Mbps差分信号应用，强调机械稳定性、重复插拔寿命（≥500次）及EMI抑制能力。实际选型应结合PCB叠层、压接公差及焊接工艺验证。

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