【未分类_FW-25-03-G-D-180-090】封装/厂家_FW-25-03-G-D-180-090中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-03-G-D-180-090

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-03-G-D-180-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-180-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-180-090价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-180-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-180-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-180-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-180-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：25位双排针脚、0.079"（2.00 mm）间距、直角插接结构（180°母座配90°公针）、镀金接触面、带接地屏蔽设计（G系列），支持高达10 Gbps信号传输（适用于高速差分对应用）。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求严苛的嵌入式电子系统中，例如：工业自动化控制模块（如PLC子板堆叠）、医疗成像设备的多层PCB互连、通信基站中的基带与射频板垂直互连、测试测量仪器的可扩展功能子卡接口，以及高性能计算模块（如FPGA载板与AI加速子卡）间的高速低串扰连接。其180°/90°组合结构便于实现垂直+水平混合堆叠布局，优化机箱内部空间利用；D型锁扣与防误插设计提升了量产装配可靠性与现场维护安全性。不适用于大电流电源传输或恶劣环境（如高湿、强振动）场景，需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度（如10.0 mm）及压接工艺使用。

产品参数图文手册常见问题