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  • 型号: FW-25-03-G-D-180-090-TR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-180-090-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-180-090-TR价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-180-090-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-180-090-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-G-D-180-090-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-G-D-180-090-TR 是一款高密度、双排、垂直叠接式板对板(Board-to-Board)连接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:25位(2×12+1)、0.079"(2.00 mm)间距、180°(上接)与90°(侧出)双弯折引脚设计(即“180-090”),带接地屏蔽(G)、镀金触点(D)、高温无卤TR卷带包装。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式电子系统中,典型场景包括:  
- 工业自动化控制模块中主控板与扩展子板的垂直堆叠互连;  
- 医疗设备(如便携式超声、监护仪)内多层PCB间的高可靠性短距互联,兼顾EMI抑制(因带接地结构);  
- 通信基站的小型化基带处理单元(BBU)中FPGA载板与接口子卡的板对板连接;  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温域(-55°C ~ +125°C)运行的加固型电子模块堆叠。

其180°+90°复合引脚设计支持PCB垂直安装后信号向侧面引出,优化空间布局并降低堆叠高度;0.079"细间距与精密公差保障高速信号(支持1–3 Gbps差分速率)传输稳定性。不适用于大电流或高插拔寿命(>500次)场景。
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