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型号： FW-25-03-G-D-157-163
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-157-163由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-157-163价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-157-163封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-157-163参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-157-163 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-157-163 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），属于高可靠性、中低高度的双排针脚式垂直对接结构。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑堆叠互连，满足抗振动、长期插拔（≥500次）及信号完整性要求；  
- 通信基站设备：在BBU（基带单元）或小基站内部，实现射频板与基带板间的高速数字信号（支持≤1 Gbps LVDS/TTL）传输，157–163引脚数适配多路并行总线；  
- 医疗电子仪器：如便携式超声或监护仪主板与功能子板（如电源管理、传感器接口板）的可拆卸式连接，符合RoHS与无卤素环保要求；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器中用于MCU核心板与外围功能板（CAN/LIN接口、ADC采集板）的板间互联，工作温度范围通常支持–40℃～+105℃；  
- 嵌入式计算模块：如COM-HPC或SMARC载板与核心模块的机械加固型对接，其0.8mm间距、15.7mm堆叠高度（157–163对应标称值）兼顾空间效率与插拔力稳定性。  
该型号不适用于高频射频（>3 GHz）或大电流（单针＞1A）场景，主要面向中速数字与混合信号板级互连需求。

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