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型号： FW-25-03-G-D-130-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-130-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-130-085价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-130-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-130-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-130-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-G-D-130-085 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡、FPGA载板等需多层PCB紧凑堆叠且信号完整性要求严苛的场景；  
- 高速数据传输设备：支持差分对优化布局，适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、MIPI等高速接口的板间互连；  
- 工业与医疗电子：在空间受限但需高可靠性连接的便携式诊断设备、工控HMI模块中，实现主板与显示/传感器子板的稳固叠接；  
- 测试与开发平台：因具备0.85 mm超低堆叠高度（130 µm触点行程+85 µm总高），常用于模块化评估板、可插拔计算单元（如SmartNIC子卡）的快速原型设计。  
该型号采用镀金接触、耐高温LCP绝缘体及双触点结构，确保100+次插拔寿命与抗振动性能，适用于-55°C~+125°C宽温工况。不适用于大电流供电或频繁现场热插拔场景。

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