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型号： FW-25-03-G-D-110-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-110-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-110-175价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-110-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-110-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-110-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-110-175 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器结构），由Samtec（品牌标识“-”常指代无显性品牌标注或默认为Samtec等专业连接器厂商的通用型号前缀）生产。该型号属FireFly™高密度、低剖面、高速板对板互连系列，适用于紧凑型、高性能电子系统。

典型应用场景包括：  
• 通信设备：5G基站基带板与射频板间的高速信号堆叠互连（支持高达28 Gbps/lane的PAM4速率）；  
• 数据中心/AI服务器：GPU加速卡与主板、FPGA夹层板之间的垂直/横向叠接，满足PCIe 5.0/6.0及CXL协议对信号完整性与低串扰的要求；  
• 工业控制与医疗成像设备：在空间受限的嵌入式模块中实现多层PCB可靠堆叠，兼顾抗振动与重复插拔可靠性（额定寿命≥500次）；  
• 测试测量仪器：模块化架构中用于可更换功能子板（如ADC/DAC模块）与主控板的精密对准连接，其0.5mm间距、110μm触点共面性及175μm总叠高设计确保微小公差下的稳定接触。

该连接器采用镀金铍铜端子、LCP绝缘体，支持表面贴装（SMT），工作温度-55℃～+125℃，符合RoHS/REACH标准，适用于高可靠性、高密度、高频高速的板级互连场景。

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