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型号： FW-25-03-G-D-105-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-105-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-105-065-P价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-105-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-105-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-105-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-105-065-P 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部堆叠设计：如工业控制模块、医疗便携设备、5G小基站基带板与射频板之间的垂直互联，利用其0.5mm间距与双排结构实现高引脚数、低高度（通常≤7mm）的稳定连接；  
- 可插拔/可维护子板系统：在测试仪器或模块化工控机中，作为主背板与功能子板（如ADC采集板、FPGA加速板）间的可分离接口，支持多次插拔（通常额定寿命≥50次），便于升级与维修；  
- 空间受限的嵌入式系统：如车载信息娱乐主机、无人机飞控板组，依赖其低侧高（Low Profile）结构节省Z向空间，同时通过镀金触点与预镀锡焊盘确保信号完整性（适用于≤100MHz数字信号及低速差分对）；  
- 需兼顾机械稳固性与热管理的场景：该型号带定位柱与加强金属外壳，适用于存在轻微振动或温变环境（工作温度-40℃~105℃），常见于边缘计算终端与智能传感器节点。  
注：具体应用需结合PCB叠层、压接公差及EMI要求进行结构匹配验证。

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