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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-FM-D-325-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-FM-D-325-075价格参考。SAMTECFW-25-03-FM-D-325-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-FM-D-325-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-FM-D-325-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-FM-D-325-075 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器),由Samtec(品牌“-”通常指代无显性品牌标识或默认为Samtec,该型号属其FireFly™或Micro-Fit®衍生系列,常见于高密度互连场景)。其规格表明:25位、3排、浮动式(F)、直插式(D)、触点间距0.8 mm(325 mil ≈ 8.26 mm总长,075可能指0.075" = 1.905 mm板间叠接高度),支持精密对准与一定插拔容差。 典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:5G基站基带板与射频板之间的紧凑型垂直互连,满足信号完整性要求; 2. 工业控制模块:PLC主控板与扩展I/O子板的堆叠连接,适应振动环境(浮动设计提升可靠性); 3. 医疗电子设备:便携式超声或监护仪中多层PCB的轻薄化叠接,节省空间且便于模块化维修; 4. 边缘AI计算模组:AI加速卡与载板间的低剖面、高引脚数连接,支持PCIe Gen3/USB 3.0等中速信号传输。 该型号不适用于大电流(额定约0.5A/针)或高频毫米波(>10 GHz)场景,但凭借小间距、浮动结构和良好机械稳定性,广泛用于对空间、可维护性及中等速率信号传输有要求的嵌入式系统板对板堆叠场合。