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型号： FW-25-03-FM-D-285-115-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-FM-D-285-115-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-FM-D-285-115-A-P价格参考。SAMTECFW-25-03-FM-D-285-115-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-FM-D-285-115-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-FM-D-285-115-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-FM-D-285-115-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在极小空间内实现双板垂直/夹层式堆叠与可靠互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于多层PCB堆叠设计（如主控板+传感器子板+电源管理板），满足抗振动、长期插拔（≥50次）、低串扰要求；  
- 测试与可重构平台：作为模块化载板接口，支持快速更换功能子卡（如FPGA加速卡、射频收发卡），便于原型验证与产线调试；  
- 消费类高端设备：如折叠屏手机主板转接、AR/VR眼镜的柔性-刚性板互联桥接（配合补强板使用），依赖其0.285 mm超薄堆叠高度（2×115排针）和精密定位结构（带导向槽与锁扣）。  
该型号采用表面贴装（SMT）工艺，支持回流焊；镀金触点（Au 30 µin）保障信号完整性，适用于高达16 Gbps的差分速率（依布局优化），并符合RoHS与无卤素标准。适用于对空间、高频性能及可靠性有严苛要求的中高端电子系统集成场景。

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