【未分类_FW-25-03-FM-D-210-165】封装/厂家_FW-25-03-FM-D-210-165中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-03-FM-D-210-165

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-03-FM-D-210-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-FM-D-210-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-FM-D-210-165价格参考。SAMTECFW-25-03-FM-D-210-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-FM-D-210-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-FM-D-210-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-FM-D-210-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），210μm触点间距与优化的信号完整性设计可满足10+ Gbps速率需求。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜主机或PLC模块中，实现主控板与功能子板（如FPGA载板、ADC采集板）的稳固、可插拔堆叠连接，165mm总高（含公母组合）兼顾堆叠高度与机械稳定性。

- 测试与测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）或高精度数据采集系统中，作为可更换功能卡与背板间的低串扰、高插拔寿命（≥500次）接口，FM（Flexible Mount）结构支持PCB共面度补偿，提升量产组装良率。

- 边缘AI计算模组：在多层AI加速卡（如搭载NPU/TPU的载板）与主处理器板之间提供高引脚数（25×3=75位）、带电源引脚（含Power+Ground冗余设计）的垂直互联方案，D型锁扣结构确保抗振动性能。

该型号不适用于大电流供电主干连接或户外暴露环境，需配合Samtec推荐的压接工艺与回流焊曲线使用。

产品参数图文手册常见问题