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型号： FW-25-03-F-D-305-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-305-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-305-075-ES价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-305-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-305-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-305-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-03-F-D-305-075-ES 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连的场景；  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU载板与子卡（如内存扩展板、PCIe转接板）之间的可靠垂直互连，支持高达28+ Gbps/lane的差分信号传输（得益于优化的端子设计和低串扰结构）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需抗振动、高插拔寿命（≥500次）的环境中，实现主控板与功能子板（如传感器接口板、FPGA扩展板）的稳固连接；  
- 测试与开发平台：因带ES（Enhanced Shielding）屏蔽选项，适用于EMI敏感应用，如射频前端模块或高精度ADC/DAC子系统集成。  

该型号具备0.75 mm超薄堆叠高度、305 µm触点共面性、镀金接触面及耐高温回流焊能力，兼顾高可靠性与自动化装配兼容性，广泛用于对密度、信号完整性及长期稳定性要求严苛的先进电子系统中。（字数：298）

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