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型号： FW-25-03-F-D-305-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-305-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-305-065价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-305-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-305-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-305-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-305-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速数字系统：适用于空间受限但需高引脚密度与可靠互连的设备，如5G小基站基带板、边缘AI加速模组、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠。

2. 工业与医疗电子：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块、PLC多层背板架构中，实现主控板与传感器/显示子板间的稳定、低剖面（仅3.05 mm高度）连接，兼顾抗振动与重复插拔需求（额定寿命≥50次）。

3. 测试与开发平台：因支持直角/垂直安装（型号中“F”表示表面贴装，“D”表示双排），常用于模块化评估套件（如高速SerDes接口验证板），便于快速更换功能子板并保持信号完整性（支持高达16 Gbps PCIe Gen4速率，需配合阻抗控制设计）。

4. 消费电子原型设计：在AR/VR头显主板与光学模组板、折叠屏手机柔性转硬板接口等场景中，提供薄型化、高可靠性机械对接方案（镀金触点+自对准结构）。

该型号不适用于大电流（单线额定1A）或恶劣环境（无IP防护），主要面向室内受控环境下的精密电子互连。选型时需注意PCB焊盘设计匹配Samtec推荐布局，并配合专用压接治具确保共面性。

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