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  • 型号: FW-25-03-F-D-305-065-ES
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-305-065-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-305-065-ES价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-305-065-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-305-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-F-D-305-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-F-D-305-065-ES 是一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:25位、0.050"(1.27 mm)间距、3.05 mm堆叠高度、带接地屏蔽(ES后缀)、表面贴装(SMT)、直式、带防误插设计及增强信号完整性结构。

该型号典型应用于对空间、信号完整性和可靠性要求严苛的高性能电子设备中,例如:  
- 通信设备中的基带与射频子板互连(如5G小基站、光模块载板);  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的高速、低串扰连接;  
- 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜处理模块)中多层PCB的紧凑堆叠;  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块,需满足抗振、EMI抑制及宽温工作要求(-55°C ~ +125°C);  
- 高端测试测量仪器内部高速数字信号(如LVDS、MIPI)或低速控制总线的板间传输。

其ES(Electromagnetic Shielding)版本集成金属屏蔽罩与接地弹簧,显著降低电磁干扰(EMI),提升抗扰度,适用于含敏感模拟电路或高频数字电路的混合信号系统。整体设计支持自动化贴装与回流焊工艺,适合批量生产。
产品参数 图文手册 常见问题
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