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型号： FW-25-03-F-D-303-065-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-303-065-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-303-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-303-065-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-303-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-303-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-303-065-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能电子产品中，如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板、工业相机主控板等，实现两块PCB的垂直或直角堆叠互连。

2. 高速信号传输场景：该型号支持高达28 Gbps PAM4（或16+ Gbps NRZ）的数据速率，适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2 Gen2x2、SATA、MIPI D-PHY/C-PHY等高速接口，常见于服务器加速卡、FPGA载板与子卡之间的高速背板式连接。

3. 高可靠性嵌入式系统：具备抗振、耐插拔（≥500次）、低串扰和优化阻抗控制（100Ω差分），适用于车载ADAS域控制器、航空电子模块、医疗成像设备等对稳定性要求严苛的领域。

4. 可配置化模块化设计：采用表面贴装（SMT）+ 带定位柱与防误插结构，配合0.65 mm总高（含公母组合），便于实现轻薄化、可维护的模块化架构，如测试治具转接板、快速原型开发平台间的灵活对接。

注：型号中“303”表示3.00 mm堆叠高度，“065”指0.65 mm端子间距，“P-TR”代表卷带包装，适用于自动化贴片产线。实际应用需结合叠接方向（直插/卧式）、信号完整性仿真及热管理进行综合设计。

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