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型号： FW-25-03-F-D-275-125-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-275-125-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-275-125-A价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-275-125-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-275-125-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-275-125-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-03-F-D-275-125-A 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接卡、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议对低串扰与阻抗稳定性的要求。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控HMI、便携式超声设备或内窥镜主机中，实现主控板与功能子板（如FPGA载板、图像处理模块）之间的可靠垂直堆叠连接，兼具高插拔寿命（≥500次）与抗振动性能。

- 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显的显示驱动与主处理器板间互连，凭借0.275 mm超薄堆叠高度（275 µm）和12.5 mm板间距（125 mil），显著节省Z轴空间。

- 测试与开发平台：作为可更换夹层连接方案，用于FPGA开发板、AI加速卡评估套件中，便于模块化验证与快速迭代。

该型号采用镀金接触面、耐高温LCP绝缘体及双排浮动结构，确保在温度循环（-55℃~+125℃）与机械偏移条件下的电气稳定性与长期可靠性。适用于需兼顾高速性、微型化与高可靠性的先进电子互连场景。

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