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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-275-115-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-275-115-A价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-275-115-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-275-115-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-F-D-275-115-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-F-D-275-115-A 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、小间距的垂直或夹层式PCB互连场景。其型号中“25”通常表示2.54mm(0.1英寸)间距,“03”代表3排接触点(三排针/插座结构),“F”指表面贴装(SMT)封装,“D”表示双列直插式叠接结构,“275-115”可能对应具体堆叠高度(如2.75mm公头+1.15mm母座,总叠高约3.9mm),而“A”多为版本或镀层标识(如金手指镀层)。 该连接器适用于空间受限、需可靠信号与电源传输的嵌入式系统,典型应用场景包括:工业控制主板与扩展子板之间的模块化连接;医疗设备中主控板与传感器/显示子板的可拆卸叠接;通信模块(如5G小基站基带板与射频板)间的紧凑堆叠;以及车载电子(如ADAS域控制器)中多层PCB的垂直互连。其设计支持高频信号基本传输(适合USB 2.0、UART、I²C等中低速总线),具备良好机械稳定性、抗振动性及多次插拔耐受能力(通常≥50次),便于产线自动化贴装与维修更换。不适用于高速差分信号(如PCIe、HDMI)或大电流主电源路径,需结合实际电气规格确认适用性。