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型号： FW-25-03-F-D-275-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-275-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-275-100-P价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-275-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-275-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-275-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-275-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.75 mm超低堆叠高度及100%正交插拔设计，实现高密度互连与可靠信号传输。  
- 高速数字系统：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化叠层与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板等需多通道并行或高速串行（如PCIe Gen4、USB 3.2）互联的应用。  
- 可热插拔/模块化架构：采用双排25位（共50芯）、表面贴装（SMT）结构及坚固的金属屏蔽罩（型号中“F”表示带屏蔽），适用于需频繁装卸的功能子板（如通信子卡、传感器处理板），保障EMI抑制与机械稳定性。  
- 严苛环境应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐域控制器、航空电子模块等对可靠性要求较高的领域。  
该型号专为高信号完整性、小体积、可重复插拔的板级垂直互连而优化，不适用于线缆连接或大电流电源传输（额定电流约0.5A/针）。

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