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型号： FW-25-03-F-D-265-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-265-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-265-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-265-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-265-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-265-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-265-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列（但需注意：FW 系列实为 AcceleRate® 或 Edge Rate® 家族中的高密度、低剖面板垫片/叠接器，FW 命名中“F”代表表面贴装、“W”指宽引脚；该型号具体归属 AcceleRate® HP 系列）。其关键参数包括：25位（2×12+1）、0.8 mm 间距、3.0 mm 超低堆叠高度、带接地屏蔽（ES = Enhanced Shielding）、支持 26.5 Gbps/lane 高速信号传输（经验证兼容 PCIe Gen4/USB 3.2/28Gbps NRZ），并具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如 5G 基站射频单元（RU）与基带板之间的紧凑型高速数据通道；  
- AI 加速卡与主机载板（Carrier Board）间的低矮、高可靠性叠接，满足数据中心加速器对散热空间与信号完整性的双重严苛要求；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI机架内）中多层PCB的垂直互连，兼顾电磁兼容（EMI）防护（ES屏蔽结构）与有限空间约束；  
- 工业边缘计算控制器中 FPGA 扩展子板与主控板的可插拔式高速连接，支持热插拔设计（配合配套导柱与锁扣组件）。

该型号专为高密度、高频、低功耗、小体积系统优化，不适用于大电流电源连接或恶劣环境（非密封/无IP等级），需搭配 Samtec 指定压接工艺及回流焊曲线使用。

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