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型号： FW-25-03-F-D-260-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-260-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-260-140价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-260-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-260-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-260-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-F-D-260-140 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速信号传输优化设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU模组与载板间的高速互连，支持PCIe 5.0/6.0、USB4或SerDes链路，满足低串扰、阻抗匹配（100Ω差分）及信号完整性要求；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块载板、交换机背板扩展中实现紧凑型垂直堆叠，节省PCB空间并提升热管理效率；  
- 嵌入式系统与边缘AI设备：适用于小型化工业计算机、智能相机、机器人控制器等需可靠板间连接且受限于高度（总高仅2.60 mm）的场景；  
- 测试与原型开发平台：因具备140个信号触点、0.5 mm间距、无焊压接式（F-type）接触结构及可分离式设计，便于反复插拔与快速迭代验证。

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及增强屏蔽结构，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于高可靠性、高频（达28+ Gbps/lane）、小体积的现代电子系统集成。

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