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型号： FW-25-03-F-D-260-140-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-260-140-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-260-140-A价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-260-140-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-260-140-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-260-140-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-260-140-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
高密度互连的紧凑型电子设备，如通信基站的基带/射频模块、5G小基站（Small Cell）、边缘计算网关及工业PC；  
需可靠垂直堆叠且空间受限的场景，例如多层载板（Carrier Board）与功能子板（如FPGA加速卡、AI协处理器板）之间的刚性直连；  
对信号完整性要求较高的中速数字接口应用（支持高达10+ Gbps的差分速率），适用于PCIe Gen3、SATA、USB 3.0及LVDS等协议；  
工业与医疗电子中强调长期插拔可靠性（≥500次）和抗振动性能的嵌入式系统，如便携式超声设备主板堆叠、PLC主控背板扩展；  
该型号采用2mm间距、25×3（75位）双排结构，带防误插设计与增强接地屏蔽，适用于-40℃~+105℃宽温工作环境，满足IPC-6012 Class 2标准，常见于需兼顾高性能、小型化与量产稳定性的OEM设计中。

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