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型号： FW-25-03-F-D-253-147-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-253-147-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-253-147-A价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-253-147-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-253-147-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-253-147-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-253-147-A 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多通道高速信号（支持高达28+ Gbps/lane）垂直堆叠的场景；  
- 高可靠性工业与医疗设备：凭借无焊压接式（FMC/FM+系列兼容）接触设计、双触点结构及147个信号位（含接地屏蔽），适用于需抗振动、长寿命插拔（≥500次）、低串扰的工控主板扩展槽或医用成像设备子板互联；  
- 测试与开发平台：常用于FPGA开发板、ASIC原型验证系统中，作为可拆卸式载板（Carrier Board）与功能子板（Mezzanine Board）之间的高性能过渡接口，便于快速迭代与调试；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），用于智能座舱域或ADAS域内多PCB层间高速数据（如MIPI CSI-2、PCIe）与电源混合传输。  

该型号支持盲插导向、0.3mm Z-height公差容差，适配FR4基板，广泛应用于对密度、信号完整性及组装灵活性有严苛要求的先进电子系统中。

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