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型号： FW-25-03-F-D-250-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-250-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-250-150-P价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-250-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-250-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-250-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-250-150-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 高性能计算与通信设备：用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的可靠连接，支持差分对布局，满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议需求；  
- 测试与开发平台：因具备0.025"（0.635 mm）超细间距、25位双排结构、直插式（F-type）、带定位柱与防误插设计，便于原型验证与模块化调试；  
- 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200基础要求的严苛环境中（需配合适当防护），用于ADAS域控制器内部功能板间的稳定堆叠互联；  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显主板与传感器模组板的轻薄化集成，得益于其1.5 mm超低堆叠高度（250 µm触点+150 µm尾部）和优异插拔寿命（≥500次）。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担信号传输任务，需配合Samtec的高速叠接器设计指南进行阻抗匹配与EMI管控。

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