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型号： FW-25-03-F-D-250-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-250-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-250-150-A价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-250-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-250-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-250-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-250-150-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit® 衍生系列（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高速叠接应用）。该型号关键参数含：25位双排、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（F = Female）、带接地屏蔽设计（D表示带差分对优化/屏蔽）、堆叠高度2.50 mm（上板）与1.50 mm（下板），支持0.5A/触点，工作温度-55°C ~ +125°C。

典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：如工业PLC模块、医疗便携设备、无人机飞控板间互连，利用其超薄堆叠（仅2.5 mm）节省垂直空间；  
2. 高速信号中转：虽非最高速SerDes接口，但经优化的D型结构支持高达1–2 Gbps的单端信号或低速差分对（如USB 2.0、I²C、SPI、UART），适用于主板与子卡（如传感器扩展板、显示驱动板）间的可靠连接；  
3. 可维护性设计：插拔寿命≥500次，配合150 Nm保持力，适用于需频繁拆装调试的研发平台或现场可更换单元（LRU）；  
4. 严苛环境适应：符合RoHS/REACH，具备良好抗振性与热循环稳定性，常见于车载信息娱乐（IVI）基板互联或户外通信终端内部叠层架构。

注：实际应用中需配合Samtec指定压接/焊接工艺及PCB堆叠规范，确保阻抗匹配与机械可靠性。

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