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型号： FW-25-03-F-D-250-125-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-250-125-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-250-125-A价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-250-125-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-250-125-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-250-125-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-03-F-D-250-125-A 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如高端通信模块（5G小基站、光模块）、工业PLC、医疗成像设备等需在极小空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠的场合；  
- 高性能计算与FPGA载板系统：用于FPGA开发板、AI加速卡与载板之间的高引脚数、低串扰信号传输，支持高速数字信号（如LVDS、PCIe Gen3兼容设计）；  
- 需要高可靠性机械连接的场景：该型号采用全屏蔽结构（带金属罩）、双触点接触设计及125 µin金镀层，适用于振动环境（如车载信息娱乐主控板、轨道交通控制单元）；  
- 可拆卸调试与模块化设计：支持多次插拔（≥500次），便于研发阶段反复更换子板（如不同传感器接口板、射频前端模块），提升开发效率。  

注：FW-25-03-F-D-250-125-A 中“25”指2×25位（共50芯），“03”表示3mm堆叠高度，“F”为表面贴装（SMT）类型，“D”代表双排直角，“250/125”分别对应公母端接触区厚度（单位：µm），整体满足IPC-6012 Class 2标准，适用于商用及工业级温度范围（–40°C 至 +85°C）。

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