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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-250-125-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-250-125-A-TR价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-250-125-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-250-125-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-F-D-250-125-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-25-03-F-D-250-125-A-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:25位双排、0.025"(0.635 mm)间距、直式插头(F=Female)、带接地屏蔽设计(D=Shielded)、额定电流0.5A/线、工作温度-55°C~+125°C,采用卷带包装(TR),触点镀金,适用于回流焊工艺。 该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中,典型场景包括: - 高速通信设备中的模块化子板互连(如FPGA载板与I/O扩展板之间); - 工业自动化控制器中主控板与功能子板(如IO、电源管理、传感器接口板)的垂直或水平堆叠连接; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)内部多层PCB的紧凑型堆叠互连; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块、数据采集单元间的抗振、高可靠性板间互联; - 测试测量仪器(如ATE、示波器模块)中可更换功能卡与母板之间的即插即用式连接。 其屏蔽结构(D系列)有助于抑制EMI,满足Class B EMC要求;125Ω阻抗设计支持中低速差分信号(如UART、SPI、I²C)及部分LVDS应用;0.635 mm细间距与低插入力特性适配高密度、轻薄化设计趋势。不推荐用于高频SerDes(如PCIe 4.0+)或大功率供电主路径。