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型号： FW-25-03-F-D-250-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-250-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-250-100-A-P价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-250-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-250-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-250-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-F-D-250-100-A-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：25位、3mm堆叠高度、全屏蔽（F型）、直插式（D型）、250µin金镀层、100Ω阻抗控制、带定位柱与极化设计（A-P），适用于高速信号传输。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求严苛的电子系统中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如5G小基站、光模块载板）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板之间的高速并行接口（支持LVDS、PCIe Gen3等）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）中传感器板与处理板的高密度垂直互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其宽温（-55°C ~ +125°C）、抗振动及EMI屏蔽特性保障稳定运行。

其250µin厚金层与精密接触结构确保长期插拔（≥500次）下的低接触电阻和高可靠性，而100Ω差分阻抗匹配使其适用于高速串行链路。整体设计兼顾高频性能与机械鲁棒性，适合在高振动、多插拔、小间距（0.5mm）的嵌入式系统中实现安全、可重复的板间互连。

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