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- 型号： FW-25-03-F-D-250-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-250-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新料号手册，但结构特征符合高速叠接器定位）。该型号参数表明：25位、3排（03）、直插式（F）、双触点（D）、0.250"（6.35 mm）堆叠高度、0.075"（1.905 mm）端子间距（即0.75 mm pitch），支持表面贴装（SMT）。 典型应用场景包括： • 高速通信设备中紧凑型模块间的互连，如光模块（QSFP-DD、OSFP）与主板的垂直/夹层对接； • 工业控制与医疗电子中对空间敏感、需可靠信号传输的嵌入式系统，例如多层PCB堆叠的主控板与接口扩展板； • 测试测量仪器内功能子板（如ADC/DAC板、FPGA载板）与载板之间的可分离式高速连接（支持高达25+ Gbps/lane 的信号完整性，取决于实际设计与布局）； • 航空航天及车载电子中要求耐振动、高可靠性且轻量化的板级互连方案（得益于Samtec的精密接触系统和镀金端子）。 其0.75 mm细间距与7.5 mm超低轮廓（含焊盘）特别适合超薄设备，而双触点结构增强了插拔寿命与接触稳定性。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计、压接力控制及回流焊曲线，以确保长期可靠性。
产品参数
图文手册
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