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型号： FW-25-03-F-D-233-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-233-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-233-065价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-233-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-233-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-233-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-233-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 高性能计算与通信设备：用于FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的可靠连接，支持差分对布局，满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议需求（需合理设计阻抗与串扰控制）；  
- 测试与开发平台：因采用表面贴装（SMT）、直插式（F-type，公头在下、母头在上）结构及233–065（即2.33 mm装配高度、0.65 mm超薄轮廓）设计，便于模块化设计与快速原型验证；  
- 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200基础可靠性要求的工况下，适用于非安全关键的车载信息娱乐（IVI）或ADAS辅助模块的板间互联。  

该型号不适用于高频射频或大电流电源传输（额定电流约0.5 A/触点），亦非防水/耐恶劣环境型，故不推荐用于户外暴露或高振动强冲击场景。实际应用中需严格遵循Samtec的PCB焊盘设计规范与回流焊曲线，以确保连接可靠性。

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