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型号： FW-25-03-F-D-226-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-226-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-226-080价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-226-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-226-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-226-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-226-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速数字系统：适用于空间受限但需高信号完整性的小型电子设备，如5G小基站、边缘AI计算模组、工业物联网网关等，支持差分对布局，满足USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议需求。

- 可堆叠模块化设计：常用于FPGA/ASIC载板与子卡（如高速收发器卡、传感器处理卡）之间的垂直互连，实现灵活的硬件升级与功能扩展。

- 医疗与测试设备：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块及ATE（自动测试设备）探针卡接口中，提供可靠、低插拔力、耐多次插拔（≥500次）的机械连接。

- 汽车电子：符合AEC-Q200部分要求（需确认具体批次认证），可用于ADAS域控制器内部多PCB层间互联，支持宽温工作（–40°C 至 +105°C）和抗振动环境。

该型号采用表面贴装（SMT）、双排直角结构，带定位柱与防误插设计，配合226位置（113×2）、8.0 mm堆叠高度（D=8.0 mm），兼顾高引脚数与低剖面需求。实际应用中需配合Samtec的高速叠接器设计指南进行阻抗控制与EMI抑制布局。

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