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  • 型号: FW-25-03-F-D-225-175
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-225-175由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-225-175价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-225-175封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-225-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-F-D-225-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-225-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号(注:FW系列通常对应高可靠性、中等间距的板垫片叠接器)。该型号中“25”指25位,“03”表示3mm堆叠高度,“F”代表表面贴装(SMT)公头,“D”表示双排直角结构,“225-175”分别标识上下板间推荐的PCB厚度组合(如上板0.225mm金手指+下板0.175mm),整体设计支持精确对准与抗侧向偏移。

典型应用场景包括:高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的信号/电源互连)、工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠、医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB的垂直互连、以及测试测量仪器(ATE)中需频繁插拔且空间受限的功能子板对接。其2.54mm或更小间距(实际需查规格书确认,FW系列常见为1.27mm或0.8mm)、支持差分对布线、良好阻抗控制(~100Ω)及1.5A/触点电流能力,适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI及低速LVDS等中低速数字信号传输,不适用于PCIe Gen4及以上高速协议。适用于需可靠机械锁扣、耐振动、免工具插拔且Z向空间严苛的嵌入式系统。
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