图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： FW-25-03-F-D-225-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-225-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-225-075价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-225-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-225-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-225-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-25-03-F-D-225-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其关键参数包括：25位双排针脚、0.075"（1.905 mm）间距、直式（F = Female，即插座端）、带225°翻转式锁扣（D = Dual-beam contact with 225° flip-over latch）、标称堆叠高度75 mil（1.905 mm），支持盲插与稳固锁紧。 典型应用场景包括： - 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展卡间的高可靠性短距互连； - 通信与网络设备：小型基站、光模块载板、交换机背板子卡与主控板的垂直或夹层堆叠； - 医疗电子：便携式诊断设备、内窥镜成像模块中对空间敏感、需抗振动的板级连接； - 测试测量仪器：模块化数据采集卡（DAQ）、FPGA载板与信号调理板之间的可拆卸高保真互连； - 嵌入式计算平台：边缘AI模块（如Jetson或NVIDIA Orin载板）与扩展功能子板（如Camera、CAN、GPIO接口板）的紧凑堆叠。 该型号强调机械稳定性（225°翻转锁扣防脱）、信号完整性（优化接触结构支持高达数Gbps的信号传输）及量产可维护性，适用于需频繁插拔、高密度布局且对厚度敏感的嵌入式系统。不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/触点）。
产品参数
图文手册
常见问题
推荐商品
.jpg)
热门文章
- 创新在线价格指数发布
- ICGOO商城11月热搜型号盘点
- ICGOO商城10月热搜型号盘点
- 【活动已结束】这个双十一，ICGOO与你在“1”起
- ICGOO商城9月热搜型号盘点
- 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗？
- ICGOO商城8月热搜型号盘点
- 【福利】ICGOO迎新季，新客注册下单享好礼，更有倍捷连接器多重惊喜哟~
FW-25-03-F-D-225-075 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商