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型号： FW-25-03-F-D-215-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-215-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-215-155价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-215-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-215-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-215-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-215-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、高端FPGA/ASIC载板等，需在有限空间内实现多层PCB垂直互连，该型号支持25位信号通道、双排结构及15.5 mm堆叠高度（215–155表示公母端总高），兼顾信号完整性与机械稳定性。

- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）数据速率（配合优化叠层与阻抗控制），适用于服务器背板扩展、GPU加速卡与主板间的高速差分对连接（如PCIe 5.0、USB4、SAS/SATA）。

- 工业与医疗嵌入式系统：具备可靠锁扣机构（F系列带浮动设计）、耐插拔（≥500次）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及RoHS/无卤合规性，适用于工控HMI、便携式超声设备、模块化诊断平台等对长期可靠性要求严苛的场景。

- 可扩展模块化架构：支持“子板→载板→底板”多级堆叠，便于硬件功能升级与维护（如更换FPGA子卡而不影响主系统），广泛用于测试测量仪器、航空航天航电模块及自定义计算平台。

综上，该型号专为高性能、小尺寸、高可靠性的板间高速互连需求而设计，是先进嵌入式与通信系统中关键的物理层互连解决方案。

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