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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-215-150-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-215-150-TR价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-215-150-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-215-150-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-F-D-215-150-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-25-03-F-D-215-150-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅1.50 mm超薄堆叠高度(Stack Height)和0.5 mm间距,支持高密度PCB垂直互连。 - 高速数字信号传输:该型号支持差分对设计(F系列带屏蔽结构),适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速应用(典型信号完整性兼容至数Gbps),常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模组与主控板之间的可靠对接。 - 可插拔/可维护架构:采用表面贴装(SMT)+ 预压接触设计,支持多次插拔(额定寿命≥500次),适用于需现场升级或模块更换的通信设备(如基站基带单元、边缘计算节点)。 - 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)中主板与显示屏/摄像头模组的板间连接(需配合适当加固)。 注:FW-25-03-F-D-215-150-TR 中“215”指2×15位双排针(共30位),“150”即1.50 mm堆叠高度,“TR”表示卷带包装,便于自动化贴片生产。